ตัวเหนี่ยวนำชิป SMD

ตัวเหนี่ยวนำชิปหรือที่เรียกว่าตัวเหนี่ยวนำการติดตั้งบนพื้นผิว (ตัวเหนี่ยวนำ SMD) เป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่บรรจุโดยใช้-เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) ที่สามารถติดตั้งบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้โดยตรง ประกอบด้วยแกนแม่เหล็ก ลวดทองแดงเคลือบ และชั้นห่อหุ้มฉนวน โดยบางรุ่นมีเกราะแม่เหล็กด้วย หน้าที่หลักของมันคือการเก็บพลังงาน การกรอง การสำลัก การเชื่อมต่อสัญญาณ และการลดสัญญาณรบกวนความถี่สูง-ตามหลักการของการเหนี่ยวนำแม่เหล็กไฟฟ้า ทำให้เป็นหนึ่งในองค์ประกอบพื้นฐานที่ทำให้อุปกรณ์ย่อขนาดและ-รูปแบบความหนาแน่นสูงในระบบอิเล็กทรอนิกส์ได้ ในบรรดาประเภทต่างๆ ตัวเหนี่ยวนำชิปแบบพันสายไฟและแบบหลายชั้นนั้นมีการใช้กันอย่างแพร่หลายมากที่สุด: ตัวเหนี่ยวนำแบบชิปแบบพันสายไฟ-นั้นถูกสร้างขึ้นโดยการพันลวดทองแดงหุ้มฉนวนรอบๆ แกนแม่เหล็ก ซึ่งมีช่วงการเหนี่ยวนำที่กว้าง ความแม่นยำสูง และแฟกเตอร์ Q สูง ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานความถี่ต่ำ-ถึง-ความถี่ปานกลางและ-กำลังสูง ตัวเหนี่ยวนำชิปหลายชั้นผลิตขึ้นโดยใช้การพิมพ์หลายชั้นและกระบวนการเคลือบ ซึ่งมีขนาดเล็กกว่าและมีเกราะป้องกันแม่เหล็กที่ดี ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีความถี่สูงและมีขนาดเล็กลง ตัวเหนี่ยวนำชิปฟิล์มบาง-เหมาะสำหรับคลื่นความถี่ไมโครเวฟ ซึ่งมีปัจจัย Q สูงและมีความแม่นยำสูง

ตัวเหนี่ยวนำชิปมีบรรจุภัณฑ์ที่ได้มาตรฐาน เช่น EFD15 และ EFD25 ทั่วไป ซึ่งมาในบรรจุภัณฑ์แบบเทป-และ-ม้วนเพื่อให้เข้ากันได้กับการวางตำแหน่งอัตโนมัติ SMT ซึ่งช่วยให้ปริมาณการผลิตสูง

นอกจากนี้ กลุ่มผลิตภัณฑ์ยังครอบคลุม โดยครอบคลุมค่าตัวเหนี่ยวนำตั้งแต่ไมโครเฮนรี (μH) ถึงมิลลิเฮนรี (mH) และระดับพลังงานที่เหมาะสำหรับความถี่ต่ำ-ถึงความถี่กลาง-ตลอดจนการใช้งานความถี่สูง-